中国在不太先进的半导体领域取得了长足进步，其迅速扩张正将市场行情报价降至此前“没办法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。

  在中国成熟芯片迅速增加的背后，是中国企业反击美国的表现，在面对美国制裁时，中国企业选择先在美国不重视的成熟芯片领域进行扩张，一步步占领市场，从而用源源不断的资源去补贴先进芯片的技术研发。

  根据国际数据公司的预测表示，2025年中国成熟芯片的数量将会占据全球市场占有率的28%，并且中国成熟芯片的产能以及市场占有率正在呈现出持续上升的趋势，中国芯片已经在数量、质量、价格等多个角度对全球企业产生了冲击。

  碳化硅材料是冲击力最大的产业，由碳化硅制造的晶圆基板大范围的使用在航空航天、新能源汽车、数据中心等基础设施所需的功率半导体材料。

  两年前，美国碳化硅企业Wolfspeed所售卖的6英寸碳化硅晶圆的报价为1500美元一片。

  但是在中国企业进入碳化硅领域后，不但在产能数量上面超过了美国企业，而且还在质量和价格上对美国企业造成了极大的影响，中国公司能够将碳化硅晶圆的售价压低到500美元一片，这是一场残酷的产业竞争，也是一场来自于中国企业发起的淘汰赛。

  加拿大半导体机构Techinsights曾针对于中国的芯片产业进行了多年的数据跟踪，据产业多个方面数据显示，中国本土的芯片产能从2013年开始就呈现增长趋势。在被美国制裁的期间内，中国成熟芯片的产能增长明显，2024年占据了全球总产能的20%以上。

  产能增长所带来的效应就是整体成本的下降，并且中国的成熟芯片将会伴随着更多的产品出口到国外市场。部门西方媒体打着影响美国和欧洲制造业发展的幌子，声讨中国的芯片出口，将中国企业的对外贸易曲解为对美国产业的打压。

  全球半导体行业都要做好在成熟芯片领域被中国企业冲击的准备，美国限制了中国先进芯片的发展，中国企业便开始从成熟芯片领域进行扩张。

  这种扩张带来的影响是连续性的，美国、欧洲、日本等地企业的汽车工业发达，对于成熟芯片的需求巨大，而中国企业的芯片产能可以很好的满足这些国家企业的需求。

  由于美国的制裁措施，导致中国将芯片产业的重心转向本土化制造。在本土化的推动下，未来几年内中国企业的产能扩张速度将会超过全球同行。

  美国商务部工业和安全局曾经就美国企业依赖中国芯片的情况做了技术调查，根据调查报告数据显示，在所有销售的产品当中，大约有四分之一的美国芯片来自于中国工厂制造，并且中国工厂的制造成本仅占整体成本的6%。

  中国制造业的成本优势，是美国企业尤其看重的关键点。如果选用美国本土的制造供应链，其成本将会大幅度上升，进而推高产品的最终售价，这必然会导致一部分消费者选择购买别的企业的产品。

  从拜登时期签署的《芯片法案》，到如今特朗普总统的关税政策，其核心目的只有一个，让美国的制造业回流，重塑美国在先进制造业和成熟制造业上的霸主地位。

  《芯片法案》动用了美国政府大量资金去补贴本土的芯片行业，关税政策又让全球的芯片产业链出现了割裂，逼迫那些有着先进芯片制造能力的企业在美发展，只要扶持美国的芯片技术，就能够得到一定的关税豁免，这种政策不但不公平，而且不合规。

  尽管美国为扶持芯片产业投入了大量资源，但是在面对中国企业的时候，美国政府开始指责中国部门拿出大量资源补贴产业，让美国陷入了一个不平等的竞争条件下。

  并且还声称中国成熟芯片的对美出口是在向美国倾销芯片，要求对中国的成熟芯片进行调查。

  美国经济历史学家、《Chip War》作者克里斯·米勒在接受中国媒体的采访时表示：

  芯片生来就是全球化衍生的产业，其本质上的定义就是带领人类科技进入新一个发展时代。虽然芯片起源于美国公司，但是服务于全球市场。

  没有一点一个国家可以宣称自己拥有芯片技术的所有控制权，也没有任何一个国家可以不依靠国际合作就擅自垄断芯片产业，这不但是对科学技术不尊重，更是一种狂妄自大的表现。